近日，工信部在其官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。
打破“一芯难求”局面
集成电路俗称“芯片”，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。
据中国海关统计数据显示，2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。2013年，我国集成电路进口仍然稳步增长，高达2313亿美元。
“我国集成电路产业市场容量非常广阔，但整个产业仍然停留在低附加值的制造环节，上游芯片研发、中游芯片制造环节的整体实力较国际巨头相比有不小差距。尤其是计算机、手机领域的核心技术仍被国际巨头所把持，国内企业拥有的专利数量明显不足，而下游封装环节企业数量过多，价格竞争、低价营销等不良现象时有发生。”中投顾问高级研究员贺在华表示。
《纲要》提出的目标是，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
由于起步较晚，在全球市场格局中，我国集成电路产业以“配角”入门。逐年加大的外部竞争或是《纲要》出台的重要动因。
业内人士认为，《纲要》充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引，或将打破我国集成电路产业“一芯难求”的局面。借《纲要》出台之机，我国集成电路产业亟待在现有基础上，抓住“最后的窗口期”，奋力追赶。
贺在华认为，领导小组的设立有助于从整体上把控产业发展方向、明确企业发展动态，国家产业投资基金的涉及将给企业研发环节带来巨大的资金支持，两大举措是非常“接地气”的措施，对于调动科研机构、龙头企业的研发积极性有很大作用，我国集成电路产业上游领域所蕴藏的多种机遇将爆发出来。
他说，“与此同时，来自国际巨头的技术封锁、专利把持或将阻碍企业的攻关，国内巨头应提前做好准备。”
或掀并购潮
“产业政策的出台对于集成电路行业而言意义重大，国家层面对软件、硬件的重视程度大幅提升，在信息安全问题日渐升温的情况下，大力发展集成电路产业的重要性不言而喻。该政策扶持力度空前，可实施性、完善性明显较高，未来有望带动集成电路产业的升级转型。”贺在华表示，与此同时，兼并重组浪潮也会及早袭来，大型企业将集中更多精力向中上游拓展。
iSuppli半导体首席分析师顾文军则在微博中表示，集成电路产业要想实现跨越式发展，必须与资本紧密合作，通过并购整合做大做强，且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。此时基金成立对整个产业可谓及时雨。
本报记者注意到，《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其针对封装领域表态称，要大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。
华泰证券研究认为，关于集成电路的投资思路之一为关注产业并购机会。提升行业集中度是集成电路行业发展的自然要求，也是大陆IC产业实现赶超的唯一途径，此外，具有国资背景的集成电路企业在获取资金和政策支持上具有天然优势，国有集成电路相关公司的整合也势在必行。
