顾文军 | 文
忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。
国家意志
2013年9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业；9月12日在北京调研；并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。
集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、急需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府的作用显得更重要。
在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策这些都是摆在领导小组面前的大难题。
大产业需要大政策，大政策需要大智慧(601519)。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。
中国出海
在政策利好之际，中国半导体企业在2013年开始了自己的出海征程。
2013年9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技于11月8日、矽力杰与 12月12日在我国台湾成功上市。
在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也对后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。澜起科技是国内少有的国际化芯片公司：国际化的管理团队；国际化的产品市场(尤其是成为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司)；国际一流的财务数据：2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。这是中国唯一净利润率排进全球前十五名的芯片公司，上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。随后，敦泰科技和矽力杰在我国台湾同样受到了资本市场的青睐。
这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善、高新产业的发展、中小企业的发展都有着重要的意义。
在出海的同时，国内半导体企业也蓬勃发展跻身世界前列，2013年展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花。
2013年11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为我国大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。
与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。
有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技(600584)、通富微电(002156)等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家(展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新)主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线。
兼并重组潮来
2013年另一个半导体产业重要的现象就是国内资本积极介入集成电路产业，如紫光重磅收购，加快产业整合，推动产业发展。
2013年6月20日清华紫光集团向展讯发出收购要约；7月12日紫光和展讯联合宣布，双方已达成最终的合并协议，收购总价为17.8亿美元。而这样的案例并不是唯一，1月16日中国台湾威盛宣布将与上海联和投资公司共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司；锐迪科微电子分别在9月27日收到上海浦东科技投资，11月6日收到紫光的收购要约。
2013年中国集成电路行业全线强势提升，可谓是“全国产业一片红”，紫光的强势介入，则使整个产业“红得发紫”。很久以来“门前冷落鞍马稀”的集成电路产业重新“车如流水马如龙”，众多的投资公司和基金公司重新关注起中国的芯片产业。紫光的大手笔在推动国内产业整合的同时，紫光的大动作会引发中国企业海外并购的热潮。而在这个全球产业大调整的历史机遇中，通过并购使国际领先技术和国内优势资源优势互补是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要路径。希望有关部门能尽快确定并购专项资金；鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套，降低企业在并购中的现金支出；从税收、资本等层面出台鼓励跨国并购的政策和措施；简化审批程序，快速科学决断，引导国内优秀企业和资本参与到全球整合的大潮中，让中国产业在全球集成电路产业调整的大格局中占有一席之地。
同时也应该看到，“并购”仅仅是万里长征第一步，中国的集成电路产业要立足于世界，还有太多的雄关要跨越。毕竟中国的芯片产业在全球来看还是“小荷才露尖尖角”。喧嚣过去时，尘埃落定日，当是中国芯片产业“自强”的真正开始。
设计发力
2013年12月31日一年股市正式收市，在资本市场中国的集成电路设计产业上下一片红。受到多重利好的影响，芯片设计公司在去年的股市市场绝对是“梦里喜悦无说处”。25家芯片设计公司的股票仅有两家下跌。综合涨幅超过100%。而在涨幅前十名的公司中，第十名的涨幅就高达76.1%。与此同时前十名的公司中：主板、中小板、创业板、中国香港主板、香港创业板、中国台湾股市和纳斯达克都有，这表明全球资本市场对中国芯片设计业的信心与期待。
资本市场对中国设计公司的青睐，是有多层次原因的：从国家领导人的高度重视带来的政策憧憬，到“斯诺登事件”和“监听门”带来的对国家自主安全的反思，以及国家每年进口芯片接近2000亿美元这个“中国芯痛”带来的进口替代的空间，乃至“产业升级”和“创新驱动”背景下中国高科(600730)技企业的发奋图强。“中国芯”的进步和未来给了我们太多的期待。中国集成电路公司全面向好肯定不仅仅是2013年的事情，展望未来，这种进步还会持续。
有芯不似无芯苦，在整个新世纪的集成电路产业竞争中，中国产业肯定会奋起直追。因为在新时代，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为综合实力和生态系统的竞争。“IC”=In China就是中国集成电路产业持续壮大的最根本原因。
