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半导体产业难现高增长

www.jctrans.com 2013-8-7 17:01:00 中国电子报

导读:据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示,2013年全球半导体增长1%,与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比,反映又一个下降周期到来。

  2013年时间已然过半,全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示,2013年全球半导体增长1%,与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比,反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。

  增长动能尚在积累

  2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中,估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前,半导体产业可能很难再有近10%的增长。

  观察半导体业周期,自2010年市场大涨之后,2011年与2012年有所回落理在其中。因此世界半导体市场统计组织WSTS在2012年底曾预测2013年增长4.5%及IHS iSuppli曾预测增长8.2%。但是仅过半年时间,在新形势下各家分析机构都下调了今年的增长预测,如WSTS于2013年6月4日发布了它的春季市场预测,预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1%,达到2978亿美元。WSTS此次下调原因究竟何在?

  众所周知,推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场,包括智能手机及平板电脑等。两者之间的差异在于PC业的主要用户是企业,而移动产品市场的主要用户是个人。相对而言,要让个人购买电子产品需要有钱,所以与全球的经济大环境更紧密相连。今年以来受欧债危机等因素的影响,包括中国经济也有减缓迹象等,对于个人消费能力会产生很大的影响。

  WSTS解释的理由是美国和日本半导体市场今年虽将分别略增3.2%和1.7%,但是欧洲在欧债危机的阴影下表现极差,继去年下降1.7%之后,今年更将滑落3.5%。另外,一贯市场最大、增速领先的亚太地区市场在2013年也仅微增0.1%,这起到了决定性作用。WSTS预期明年亚太区才能超过其他各大地区以最快的速度增长,这一预测得到了SIA美国半导体工业协会的支持。

  此外,推动市场增长最根本的是需求。据市场研究机构Gartner于2013年6月的数据显示,2013年PC出货量预计将达3亿台,平板电脑将达两亿台,智能手机和功能手机出货量达18.2亿台,此类终端电子产品总出货量达23.48亿台,相比2012年的22.17亿台增长5.9%,充分反映市场需求面尚是稳定增长。

  在代工市场方面,据SEMI最新全球晶圆厂报告指出,2013年晶圆厂设备支出将达325亿美元,较去年成长2%,优于原预估将微幅衰退0.6%,同时预估2014年将有23%至27%的惊人增长率,可达410亿美元,也将创下空前高点。

  比较近年晶圆厂设备支出金额:2010年为335亿美元,2011年为397亿美元,2012年为318亿美元,2013年为325亿美元,并预估2014年为419亿美元。综合以上信息表明,2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中,估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前,半导体产业可能很难再有近10%的增长。

  代工业增长优于半导体业

  未来全球代工市场的竞争可能主要体现在两个方面:一是中低端智能手机处理器市场的争夺,二是苹果的应用处理器订单花落谁家。

  毋容置疑,全球代工业在移动终端产品市场推动下,与fabless一起成为半导体业中的一对明星。

  据Gartner的数据显示,在全球半导体公司2012年营收排名中,英特尔及三星电子继续蝉联前两名,以供应手机芯片为主要业务的fabless厂商高通,由2011年的第六名跃升到第三名。

  第二名三星电子年增长率表现较英特尔佳,它的半导体营业额为286.22亿美元,年增9.5%。不过三星电子的高成长原因可能是把发光二极管部门营收并入所致。

  高通2012年营业额为131.8亿美元,年增31.8%,年增长率傲视群雄。高通的成长主要受惠于智能手机市场的蓬勃发展,它的芯片是许多手机的主要部件,被包括苹果等在内的诸多手机厂商采用。

  统计英特尔、三星及高通这三家全球最大半导体公司,2012年营业额合计908.88亿美元,占全球半导体产业营业额的30.2%。三家公司囊括近1/3的市场,可见它们的影响力巨大。

  同样根据IC Insight于2013年发布的最终统计结果显示,2012年全球半导体纯代工市场销售额达393.1亿美元,较2011年增长20.0%。

  台积电因先进制程技术的成功而稳居晶圆代工龙头地位,市场占有率达43.67%。格罗方德Global foundries则因德国Dresden晶圆厂32nm晶圆高成品率以及45nm晶圆高产能供应而跻身第二。联电的市场占有率则因晶圆出货量减少而下滑。三星的晶圆代工营收依靠苹果的A6与A6X芯片的晶圆需求上升一位,位列第三,其2012年的增长率达到98%。

  未来全球代工市场的增长率会明显优于半导体业,CAGR在10%左右,原因是移动市场继续推动智能手机与平板电脑等集成更多的功能,向更小、更薄、更省电方向迈进,促进fabless业的增长,而目前代工市场的主要来源是fabless,相对来自IDM的代工较为平稳。

  其中高端智能手机处理器市场已被高通垄断。根据Strategy Analytics的报告显示,高通、苹果、三星、联发科和博通占2013年第一季度智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以占49%的市场份额遥遥领先,苹果和三星分别以占13%和12%的市场份额紧随其后。全球智能手机应用处理器市场同比增长50%,在第一季度达到36亿美元。

  而平板电脑处理器市场已被苹果垄断。据Strategy Analytics称,苹果、德州仪器、三星、英伟达和英特尔在平板电脑应用处理器市场分别占2013年第一季度前五名。苹果以其40%的份额位列第一,其次是德州仪器占有13%的市场份额,三星以10%的市场份额位列第三。据称,平板电脑应用处理器市场收入同比增长52%,达到7.4亿美元。

  所以未来全球代工市场的竞争可能主要体现在两个方面:一是中低端智能手机处理器市场的争夺,其中以联发科、展讯为主,近期高通、三星也欲加入。二是苹果的应用处理器订单花落谁家。因为据测算,其订单约1.5亿片,依平均每个芯片25美元计,销售额高达37.5亿美元。

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