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集成电路产业扶持规划近期将发布

www.jctrans.com 2014-1-27 13:59:00 中国证券报

导读:业内人士向中国证券报记者透露,新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕,将于近期正式对外发布。

  业内人士向中国证券报记者透露,新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕,将于近期正式对外发布。

  该扶持规划将涉及从芯片设计到芯片制造等产业链环节,着眼于中长期,解决集成电路产业存在的一系列问题。其中,设备和制造环节将是扶持重点,将重点扶持一批企业和项目。

  业内人士指出,预计在扶持规划实施后,我国集成电路产业的工艺水平将大大提升,跻身国际一流水平,在全球产业链中拥有更多话语权。(傅嘉)

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