当地时间2006年3月28日欧盟委员会表示，欧盟、美国、韩国以及我国的台湾日前达成一项广泛合作协议：从2006年4月份起，全面取消对于多重芯片封装(Multi-ChipPackage；MCP)产品进口关税以及其他方面的课税。
韩国的三星电子公司依靠其独自掌握的特殊工艺，向移动电话领域提供专门存储组件的优势地位占据了MCP市场的领先地位，而每年全球的MCP市场的市值都达到了数十亿美元，使得三星公司成为MCP市场最大的赢家。MCP产品被广泛应用在便携式设备上，比如手机、PDA以及MP3和汽车电子设备上。
欧盟委员会表示，尽管此前半导体产品一般都被免去关税，但1996年WTO通过的“信息技术协议”里明确指出一些产品还是要征收部分关税。但随着MCP的出现，对MCP是否进行征税成为了人们争论的焦点。权威人士指出，MCP作为一种新兴的产业，不应该涵盖于1996年WTO通过的“信息技术协议”征收范围。
这项关于免去MCP海关税以及其他税种的合作协议将在2006年4月1日正式生效。
日本目前也已取消了对MCP产品的征收税种，预计将在2006年晚些时候加入该协议组织。预计其他从事半导体贸易的大国也都将陆续加入到该组织中来。
欧盟贸易委员会负责人PeterMandelson在一份声明中表示，“这一协议的签订、生效，表现出欧盟半导体业界对在参与全球性竞争中的足够信心，同时这也确保了随着未来科技技术的不断创新、贸易环境必需紧紧适应其发展的商务发展要求。
